半導(dǎo)體、LED行業(yè)解決方案
發(fā)布日期：2022-03-09
| 一、現(xiàn)狀 |  |
半導(dǎo)體、LED行業(yè)研發(fā)技術(shù)的不斷提升，產(chǎn)品對于元器件性能、效率、小型化要求的越來越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做結(jié)構(gòu)處理，這些要求通過卓力達公司的獨特一系列的制造技術(shù)，保證公差在微米以內(nèi)。 | |
| 二、產(chǎn)品 | |
半導(dǎo)體晶片、封裝檢查用接觸器(彈簧端子)、半導(dǎo)體封裝用引線框架、探針卡/IC插座用測試頭及導(dǎo)板。 |
| QFN支架 / QFN Lead frame QFN封裝技術(shù)領(lǐng)域。 Quad flat no-lead package technology industry |
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| 集成電路支架 / Integrated circuit(IC) lead frame 半導(dǎo)體集成電路使用引線框架 Semiconductor integrated circuits use lead frames. |
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